科技部工程司徵求107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,校內截止日延至106年12月25日(一)止。

一、工程司徵求107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」,校內上傳截止日延至106年12月25日(一)止
本計畫規劃將整合學界研發能量與資源,鼓勵學術團隊參與,並與產業共同合作,建立關鍵自主技術及增加附加價值,希冀達到垂直整合現有相關產業需求,帶動產業發展,以提升半導體領域之國際競爭優勢。
三、
計畫研發方向,計畫徵求之研究重點分為五大研究領域:
1.關鍵元件、製程與材料感測器
2.下世代記憶體設計
3.感知運算與人工智慧晶片
4.物聯網系統與安全
5.無人載具與AR/VR應用之元件、電路與系統
四、請申請人依規定於期限內至該部網站線上製作計畫申請書。計畫類別點選「一般研究計畫」;研究型別點選「整合型計畫」;計畫歸屬點選「工程司」;學門代碼點選「E9853-智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」(子學門代碼請依該計畫所屬領域點選)。製作完成後請由系所承辦人至科技部「專題計畫線上申請彙整系統」確認申請人職稱與申請資格皆符合條款,無誤後將案件點選成「已確認」後通知本組彙辦俾函送該部申請。
五、科技部相關聯絡人(工程司):
1、專案召集人:清華大學資工系張世杰教授,Tel:(03) 574-2964,E-mail:scchang@cs.nthu.edu.tw
2、科技部工程司承辦人:潘敏治副研究員,Tel:(02) 2737-7983,E-mail:mcpan@most.gov.tw
3、科技部工程司專任助理:謝玉娟小姐,Tel:(02)2737-7983,E-mail:soa222@most.gov.tw
4、科技部資訊小組,電腦系統操作問題:電話:0800-212-058、02-2737-7590、7591、7592,E-mail:misservice@most.gov.tw
備註、科技部1061110日科部工字第1061005863號函,修正107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」公告內容,本次修正重點摘錄如下:
     1.增列主軸六「新興半導體製程、材料與元件技術」,同時主軸一名稱原為「關鍵元件、製程與材料、感測器」修正為「前瞻感測元件、電路與系統」。
     2.申請人之任職機構原應於本年1120()前備函送達,校方延至1061229()達科技部(則務請計畫申請人於1061225()線上上傳申請書)。
     3.本專案為整合型計畫,每一整合型計畫需含總計畫與(三個()以上,最多以不超過六個為原則)之子計畫。
     4.原計畫名稱「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」修正為「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」。
     5.計畫具體目標導向:總計畫內容須明確陳述整體總目標,應具有開創新思維且以挑戰數量等級的規格改善為宗旨。
     6.申請團隊於提出總計畫書時,必須包含【業界合作意願書】,請將此意願書附於計畫書表CM03 研究計畫內容之後,並於計畫內容簡述申請團隊與業界預計之合作方式。
       7.本計畫規劃四年期間修正自10751日至111430日,業經審查通過,核定補助二年期間修正自10751日至109430日。
     8.計畫徵求公告相關內容請參閱該部網站公告:(https://www.most.gov.tw/eng/ch/detail?article_uid=936d3bb4-8af0-4eec-a1da-3071de3cd5de&menu_id=49ead3a4-7c10-47c2-85f5-5636d2d39f1f&content_type=P&view_mode=listView)